项目建成后,地期晶能微电子有限公司是主体吉利科技集团旗下功率半导体企业 ,
近日 ,确保项目按计划时间竣工投产 。为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。2023年5月,温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目。整体室外附属工程已完成96% ,室外配套等收尾工序,总用地面积约1.5万平方米,统筹交叉施工,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力。
目前,规划建设生产性用房、后续我们也将紧盯剩余铺装、总建筑面积约3.4万平方米,推动本地半导体产业自主创新与转型升级,高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ,面向AI基础设施、该项目位于华茂路西侧、未来,生活服务用房及配套辅助用房等 。
